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--  VxWorks BSP開發(fā)  (http://m.rfoamep.cn/bbs/list.asp?boardid=37)
----  基于ARM7核處理器VxWorks系統(tǒng)BSP設計  (http://m.rfoamep.cn/bbs/dispbbs.asp?boardid=37&id=1922)

--  作者：wangxinxin
--  發(fā)布時間：2010-12-1 9:06:40
--  基于ARM7核處理器VxWorks系統(tǒng)BSP設計

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1 介紹　　S3C4510B是三星公司推出的針對嵌入式應用的16/32 位嵌入式處理器，該微控制器專為以太網(wǎng)通信系統(tǒng)的集線器和路由器而設計，具有低成本和高性能的特點, S3C4510B中內(nèi)置了ARM公司設計的16/32位ARM7TDMI處理器, 可以執(zhí)行32位的ARM指令，也可執(zhí)行16位的THUMB指令, 并集成了多種外圍部件，主要有：　　● 時鐘頻率50MHz 　　● 內(nèi)核/IO電壓3.3V 　　● 8KB的Cache/SRAM 　　● 一個10/100Mbps 以太網(wǎng)控制器，MII接口　　● 兩個HDLC通道，每個通道可支持10Mbps 　　● 兩個UART通道　　● 兩個DMA通道　　● 兩個32位定時/計數(shù)器　　● 18個可編程I/O口　　● 中斷控制器，支持21個中斷源，包括4個外部中斷　　● 支持SDRAM，EDO DRAM，SRAM，F(xiàn)lash等　　● 具有擴展外部總線　　● JTAG接口，支持軟件開發(fā) ，硬件調(diào)試　　S3C4510B支持目前常用的嵌入式操作系統(tǒng)，如VxWorks、pSoS、ucLinux等，本文將主要介紹VxWorks操作系統(tǒng)下的軟件開發(fā)。　　ARM7TDMI是ARM家族通用的一款32位微處理器，它主要為用戶提供了高性能、低價格解決方案。　　ARM7TDMI具有三級流水線的32位RISC處理器，處理器結(jié)構(gòu)為馮·諾依曼Load/Store。該CPU具有兩種指令集，即ARM和Thumb指令集。ARM指令集是32位，它可以利用CPU最大性能；而Thumb指令集則是16位指令集。　　ARM7TDMI內(nèi)核方塊圖如圖1所示。 <img style="WIDTH: 550px" onclick="get_larger(this)" alt="基于ARM7核處理器VxWorks系統(tǒng)BSP設計" src="http://img.ddvip.com/2008_07/1215841588_ddvip_7121.gif"/> 　　2 系統(tǒng)硬件圖　　該系統(tǒng)主要以S3C4510B為核心，外圍集成了以太網(wǎng)卡、SDRAM、FLASH、UART以及HDLC等。圖2是以S3C4510B為核心的最小系統(tǒng)設計圖 <img onclick="get_larger(this)" alt="基于ARM7核處理器VxWorks系統(tǒng)BSP設計" src="http://img.ddvip.com/2008_07/1215841588_ddvip_1473.gif"/> 　　SDRAM選用HY57V653220（8Mbyte）、兩片F(xiàn)LASH分別為AM29F040（存放bootrom）和T28F160BT（作為文件系統(tǒng)用）。　　3 VxWorks操作系統(tǒng)下BSP構(gòu)建　　在完成板上基本硬件的測試后，下面我就開始對vxWorks操作系統(tǒng)下BSP進行開發(fā)，開發(fā)前需要做一些準備工作，如準備開發(fā)工具等。　　① 開發(fā)工具用的是Tornado2.2 for ARM；　　② 參考資料有BSP Kit、S3C4510B DataSheet；　　③ 參考Tornado2.2 for ARM下自帶的wrSBCArm7 BSP；　　④ 燒寫程序采用編程器。　　通常在開發(fā)BSP的時候，我們需要在Tornado原帶BSP目錄下找一個與我們所用的處理器相同或相近。與BSP相關的文件有：romInit.s、sysAlib.s、bootInit.c、bootConfig.c、sysLib.c、config.h、configNet.h、makefile以及與我們硬件相關的，如串口sysSerial.c等。由于篇幅所限，具體的文件作用在此就不說了。下面主要根據(jù)S3C4510B來闡述一下BSP開發(fā)步驟。　　（1）拷貝BSP 　　將wrSBCArm7 BSP拷貝一份并命名為4510BSP，接下來的工作就是修改該目錄下的文件，從而得到自己的BSP。　　（2）修改MakeFile文件　　修改4510BSP目錄下的makefile文件，修改如下幾行：　　TARGET_DIR = 4510BSP # changed by caiyang 　　VENDOR = CAI # changed by caiyang 　　BOARD = MyArmBoard # changed by caiyang 　　ROM_TEXT_ADRS = 01000000 # ROM entry address 　　ROM_WARM_ADRS = 01000004 # ROM warm entry address 　　ROM_SIZE = 00080000 # number of bytes of ROM space
說明：上面顯示的是代碼內(nèi)容。您可以先檢查過代碼沒問題，或修改之后再運行.